中金公司发文称,海外算力需求高企,驱动PCB量价齐升,市场规模迅速扩容,我们预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产,我们认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速,供需缺口仍将持续存在,此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。随着AI算力硬件向高密度、高带宽方向演进,如何降低介电常数(dk)与介质损耗(df)成为突破传输瓶颈的关键,我们认为未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代,其体现方式包括结构融合(CoWoP、载板化)、功能升级(正交背板替代铜连接)及材料突破(M9、PTFE、石英布等)。
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